2.5D封装正成为支撑AI芯片高性能需求的核心技术之一。 SK海力士准备去美国建设一个先进封装产线，计划投入38.7 亿美元，建设一个2.5D封装量产线。到2028年下半年，正式投入运营。同时，台积电也正在对现有的8英寸和12英寸晶圆厂进行重大升级改造，把主要生产 ...

当芯片制程逼近物理极限，“如何让芯片更紧凑、互连更高效” 成为行业突破的关键，而封装技术的 “维度升级” 正是核心答案。从平面布局的 2D 封装，到空间折叠的 4D 封装，每一次维度跨越都意味着集成密度、带宽与功耗的跨越式提升。本文将聚焦 2D、2.5D ...

2.5D封装是集成HBM与高性能系统半导体（如GPU、CPU）的核心工艺。分析认为，若SK海力士成功掌握2.5D封装技术及量产能力，预计将对AI半导体供应链格局产生重大影响。 全球领先的存储芯片制造商SK海力士（SK hynix）正计划进行一项战略性投资，旨在超越高带宽 ...

Several companies are racing each other to develop a new class of 2.5D and 3D packages based on various next-generation interconnect technologies. Intel, TSMC and others are exploring or developing ...