半个多世纪以来，半导体产业依循“摩尔定律”高歌猛进，但随着集成电路先进制程工艺不断微缩，距离物理极限越来越近，面临技术瓶颈；另一方面，人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业蓬勃兴起，对算力芯片效能要求逐渐攀升，迎来多重挑战。 在此背景下 ...

2.5D和3D最本质的区别是：2.5D有中介层interposer, 3D没有interposer层面！ 硅通孔（Through Silicon Vias，简称TSV）是一种在硅晶圆(而不是基板或PCB上)上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔中填充导电材料，实现芯片内部不同层面之间的电气连接的技术。这种技术能够显著 ...

The Business Research Company 近日发布了 3D IC 和 2.5D IC 封装市场研究报告，提供全球市场规模、增长率、地区份额、竞争对手分析、详细细分、趋势和机遇。预计未来几年，3D IC 和 2.5D IC 封装市场规模将快速增长。到 2028 年，市场规模将达到 816.7 亿美元，复合年增长 ...

为了推动半导体技术的进一步发展，半导体制造的后工序领域正在经历一场技术革新。后工序，与在半导体晶圆上构建电路的前工序不同，主要涉及晶圆的切割、封装、电极形成等步骤，以形成半导体器件的最终形态。为了生产高性能的半导体产品，众多技术被 ...

前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。 2.5D和3D封装，都是对 芯片进行堆叠封装 ...