全球半导体设备巨头阿斯麦（ASML）在极紫外（EUV）光刻技术领域取得里程碑式突破。据内部人士透露，其圣地亚哥研发中心成功开发出可稳定输出1000瓦功率的EUV光源系统，这项技术预计到2030年将使单台光刻机的芯片产能提升50%。该成果不仅刷新了行业 ...

快科技2月25日消息，ASML阿斯麦近日确认，全新一代Twinscan NXE EUV光刻机研发进展顺利，光源功率将提升50％达到1000W，生产效率也将提升20％达到每小时330块晶圆，预计2030年或更晚时候面世。

2 月 24 日，据路透社报道，全球半导体设备龙头阿斯麦（ASML）在其圣地亚哥研发中心取得了一项关键技术突破：他们已成功研发出能稳定输出 1,000 瓦（1kW）功率的极紫外（EUV）光源系统。据预测，到 2030 ...

Substrate最终目标不仅是超越ASML，还计划成为芯片制造商本身。去年10月，Substrate宣布获得1亿美元融资。该公司计划利用资金在美国建设晶圆厂，公司将聚焦先进制程研发与生产，直接与台积电等领先代工企业竞争。

在芯片制造领域，全球唯一商业化生产极紫外光刻（EUV）设备的阿斯麦（ASML Holding）公司取得重大技术突破。该公司研究人员宣称，已找到提升关键芯片制造设备光源功率的方法，预计到2030年可使芯片产量提高多达50%。

随着光源功率跃升至千瓦级别，光刻机的产能也将随之实现跨越。据ASML测算，当光源功率提升至1000瓦后，2030年每小时晶圆处理能力可从220片提升至330片，增幅高达50%。

目前能够制造7nm以下先进制程的EUV光刻机，一台售价约2亿美元，只有ASML一家能够供应，且产能有限。而可以制造2nm先进制程的ASML的新一代高数值孔径 (High-NA) EUV光刻机EXE:5500的售价将更是高达3亿美元。

IT之家 2 月 23 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦（ASML）的研究人员表示，他们已找到提升关键芯片制造设备光源功率的方法，到 2030 年可将芯片产量提高多达 50%。 IT之家注意到，阿斯麦极紫外（EUV）光源首席技术官迈克尔・珀维斯（Michael Purvis）在接受采访时表示：“这不是花拳绣腿，也不是那种只能在极短时间内演示可行的东西，这是一个能在客户实际生产环境的所有相同要求下， ...

近日据芯智讯报道，俄罗斯自研出EUV光刻机。这一重大突破或将打破ASML在该领域的技术垄断，为全球半导体产业带来新的变革。 EUV光刻机是制造先进芯片的关键设备，制造 EUV 光刻机的技术难度令人难以置信，全球还没有任何一个国家能单独造出EUV光刻机，即使 ...

ASML公司近日宣布，其研发团队在极紫外（EUV）光刻机光源技术领域取得重大突破。据首席技术专家Michael Purvis透露，研究人员已成功开发出将现有EUV光刻机光源功率从600瓦提升至1000瓦的解决方案，这项技术突破并非实验室阶段的临时成果，而是构建了能够满足芯片制造企业实际生产需求的完整系统。

ASML在光刻机领域几乎是巨无霸的存在，而他们对于与中国企业合作也是非常欢迎，无奈一些关键细节上被美国卡死。 中国需要光刻机，尤其是支持先进制程的高端光刻机，特别是 EUV （极紫外光源）光刻机，不过ASML对这个机器是不放行的，主要是美国强制要求。