PCB和嵌入式设计师总是会质疑使用的板层的最少层数。板层的层数需要优化以降低成本。但有时候，设计师必须依靠一定的层数，比如，通过夹在接地平面层之间的实际路由层来抑制噪声。 OPTION_5:HP 球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和 ...