在电气设计过程中，需要做出某些设计选择。其中一个例子是使用跨接式连接器的USB C型连接器设计。在这种情况下，使用跨接式连接器时，PCB的整体厚度受到限制，因为跨接式连接器的厚度决定了整体厚度。 在电气设计过程中，需要做出某些设计选择。

随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。 针对高速BGA封装与PCB差分互连结构 ...

谈到封装，就要从芯片的生产过程说起，当技术人员成功设计出一款芯片后，会将设计的电路描绘在图纸上，然后通过光蚀刻工艺在一整块单晶硅切片上按照设计的面积蚀刻出一个个方形硅芯片，但是这个硅芯片既没有保护壳层又没有联接电路，显然无法直接 ...

针对电子封装中BGA(球栅阵列)和CSP(芯片尺寸封装)微型化带来的可靠性挑战，研究人员通过拉伸测试结合三维光学显微技术 ...

你肯定会相信阻抗不匹配影响PCB性能；你会相信等长做得不好影响DDR的时序；你也会相信PCB太长的话高速信号会有问题；但是如果我们告诉你总有一天BGA芯片里面不能穿差分线的话，你会相信吗？ 所谓BGA，也就是学名为球栅阵列封装的芯片，是芯片封装界发展到 ...

本应用笔记说明从印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA) 的建议程序。 将PBGA器件装配到PCB上之后，若发现缺陷，应当返修以移除不良器件，并换上工作正常的器件。移除器件之前，应加热不良器件直至焊接接头液化，以便于从电路板上移除不良器件。