本文来自“COMSOL”，文章仅代表作者观点，与“环球科学科研圈”无关。 COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来了 “放电模块”、GPU 加速，以及全面提升软件性能的一系列更新。 COMSOL 于 2024 年 11 月 19 日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.3 版本。新版本带来了众多 ...

COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来全新的代理模型功能和更快的求解器技术。 美国马萨诸塞州，伯灵顿（2023 年 11 月 7 日）——业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商 COMSOL 公司发布了 COMSOL Multiphysics ® 6.2 版本，新增的数据驱动代理模型为仿真 ...

本文通过COMSOL Multiphysics软件详细介绍了稳态极限电流、循环伏安法（CV）和差分脉冲伏安法（DPV）的电化学模拟方法，涵盖扩散方程建模、边界条件设置、Butler-Volmer动力学及数值模拟优化，并结合实验验证和教学指导，展示了COMSOL在电极几何优化、微流控器件 ...

先进封装已成为半导体行业延续摩尔定律的关键技术。相较于传统芯片制造过程，先进封装通过整合多芯片和制程，将多个半导体组件进行集成，用于提升系统性能，从而更好地应对半导体关键技术和商业化地束缚。先进封装同时对制造过程中的不同工艺提出了 ...

本研究针对碱性水电解(AWE)中气泡积聚影响效率的问题，通过COMSOL Multiphysics 6.2建立三维模型，结合电化学反应与Euler-Euler两相湍流理论，揭示了气泡随高度迁移弱化、流场剪切力导致气泡聚集位置阶段性演变的规律，发现涡流效应是驱动气泡向电解槽中心迁移的 ...