在AI大模型的风潮之下，如今端侧AI已经成为行业的发展主流之一。2025年的CES上，NVIDIA首次推出个人AI超级计算机Project DIGITS，搭载Grace Blackwell的小型化集成版本GB10，最高可提供达1 ...

根据这份报告，GB300 NVL72服务器包含18个计算托盘，每颗GPU芯片功耗1400W，每个计算托盘的功耗至少6600W，为此需要6200W的散热能力，单个液冷成本约2260美元，18个总计40680美元。

快科技5月29日消息，AI是当前的热点，现在也成了NVIDIA最受人关注的部分，今天在台北电脑展的主题演讲上，NVIDIA又发布了针对AI推出的大内存DGX GH200超算系统，配备了256个Grace Hopper芯片，总计1.8万CPU核心，144TB内存，相比之前涨了500倍。 AI运算对内存容量的要求 ...

近日，半导体行业再次掀起波澜。 AMD 针对 Intel 与 NVIDIA 合作发表声明，承认此次合作将加剧市场竞争，并带来更大的 定价压力 。这一消息迅速引发了行业内的广泛关注，也预示着 CPU 和 GPU 市场格局的微妙变化。

【ZOL中关村在线原创分析】近两年，端侧AI发展速度之快超乎想像。2年前AI PC刚刚诞生，是什么、能干什么、和传统PC有何区别是摆在大众面前的灵魂三问；1年前，伴随稳定扩散模型和大语言模型的陆续爆发，人们开始对AI ...

NVIDIA 在 AI 芯片领域的持续突破，正加速推动数据中心散热技术的革新。据最新消息，NVIDIA 下一代 Vera Rubin 系列 AI 服务器的液冷散热成本将显著增加，单机架液冷系统或将高达 40 万元人民币。这一趋势，预示着高功耗 AI 芯片对散热方案的严苛要求，以及液冷技术在数据中心中的重要性日益凸显。

今日凌晨，一年一度影响人工智能及高性能计算技术盛会NVIDIA GTC如期而至，这是GTC大会继去年后第二次在线上举行。NVIDIA（英伟达）创始人黄仁勋依然穿着拉风的皮衣，在自家厨房举办发布会。可以明显看到，老黄的头发更白了，也更长了。 去年NVIDIA重磅发布 ...

刚才的CES主题演讲中，黄仁勋发布一款与众不同的“AI PC”，但它似乎又不是个PC... 感觉现在NVIDIA在各类顶会、展会之上的产品和技术发布越来越放飞自我了：在SIGGRAPH这种图形技术顶会上谈AI；在CES消费电子展上，发布企业级技术与产品——汽车、机器人 ...

快科技5月29日消息，在刚刚召开的2023年台北电脑展上，NVIDIA首席执行官黄仁勋进行了演讲。 在演讲中，黄仁勋向传统的CPU服务器集群发起“挑战”，认为在人工智能和加速计算这一未来方向上，GPU服务器有着更为强大的优势。 根据黄仁勋在演讲上展示的范例 ...

Intel与NVIDIA宣布将展开业务合作，通过结合双方的处理器以及绘图处理器等技术，打造应用于数据中心的AI基础设施与运算单元，以及应用于个人计算机、笔记本的系统单芯片。 Intel与NVIDIA在2025年9月18日晚间发布新闻稿，并于9月19日凌晨举行记者会，发布双方 ...

Check Point 首席产品官 Nataly Kremer 表示：“企业在加速构建人工智能驱动的创新时，不容有任何安全盲区。通过与英伟达合作，我们正从设计层面保障人工智能的安全，在不减缓用户创新步伐的前提下，全面保护模型、数据和基础设施。” ...

导语：NVIDIA的Jetson AGX平台为机器人何自动驾驶平台提供了充裕的灵活性和基础性能，其最大的卖点是Xavier强大的视觉计算和机器推理性能 NVIDIA对SoC的设计并不陌生，到目前为止他们已经发布了7代Tegra系列SoC。 在过去几年中，NVIDIA逐渐从消费级的Tegra产品转换到 ...