【ZOL中关村在线原创技术】2026年4月底，小米自研旗舰芯片玄戒O3的核心参数从官方代码库流出，瞬间引爆数码圈。作为跳过O2直接迭代的产品，玄戒O3在架构设计、性能表现和能效控制上都实现了质的飞跃，标志着小米自研芯片从"试水"阶段正式迈入"硬刚"国 ...

为突破高端移动芯片领域的技术壁垒，完善自主技术布局，小米多年深耕自研芯片赛道，推出玄戒系列旗舰 SoC。此前小米高端手机产品长期采用外部旗舰芯片，而初代玄戒 O1 的落地，让小米成为中国大陆首家、全球第四家可独立完成 3nm ...

今年的手机市场竞争非常夸张，原因也非常的简单，一方面是各大手机厂商都在疯狂发力全新的硬件参数，新机的堆料程度更是非常激进。 有的堆料大电池容量，有的在影像方面进行超大幅度的提升，为的就是让消费者看到新机的时候产生好感。 另一方面，自研技术的提升，才是展现手机厂商真实实力的地方，但这也让厂商之间的竞争，变得更加残酷。 如果手机厂商没有自研技术，那么想长时间的存活下去，也将会变得一件极其困难的事情，甚 ...

去年小米干了一件让很多人没想到的事——直接掏出了一颗自研的3nm芯片，叫“玄戒O1”。 说实话，当时不少人还挺惊讶的。因为这是国内第一款3纳米的手机芯片，而且小米也成了全球第四家能发布3nm旗舰手机芯片的公司。更关键的是，这颗芯片用起来还真不赖 ...

【TechWeb】近日，有数码博主在社交平台爆料称，小米下一代自研芯片（疑似命名“玄戒O3”）将于今年6月正式进入投产阶段。据悉，该芯片将采用台积电领先的3nm工艺制造，且新一代产品将大幅提升产能，以满足更高的市场需求。