2013年4月17日ARM宣布针对台积公司28HPM（移动高性能）工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包（POP）IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破 ...

ARM公司近日宣布ARM Artisan物理IP，包括POP IP现已面市，针对基于全新ARM Cortex-A73处理器，并采用台积电16FFC（FinFETCompact）工艺的主流移动系统芯片（SoC）。第三代Artisan FinFET平台已对台积电16FFC工艺实现优化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用最节能、高性能的Cortex-A73 ...

近日，Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用，结合Arm big.LITTLE架构的核心优势，为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。 据悉，Arm的合作伙伴联咏科技致力于提供种类众多的显示驱动IC以及多媒体SoC芯片。为满足4K数字电视系统日趋 ...

导语：根据协议条款，Arm将为三星的客户提供预先设计的Artisan POP IP解决方案，以便集成到各种SoC中 雷锋网消息，Arm和三星本周宣布，计划将双方的半导体代工合作扩展到7LPP和5LPE制程节点。根据协议条款，Arm将为三星的客户提供预先设计的Artisan POP IP解决方案 ...