近日，上海电机学院超&宽禁带半导体团队在碳化硅（SiC）大尺寸晶体生长领域取得重要进展。该团队研究生李伟填以第一作者身份，在国际晶体工程领域知名期刊《CrystEngComm》上发表了题为“Thermal field simulation and ...

Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)，集成了AI加速的SPICE和FastSPICE引擎，它代表了模拟/混合信号IC仿真技术的重大飞跃，并为针对 ...