随着AI智能体和强化学习（RL）的爆发式增长，原本在AI浪潮初期被边缘化的通用处理器（CPU），正遭遇前所未有的算力挤兑，成为继GPU之后新的基础设施瓶颈。

企业落地 Agent 正进入深水区。过去大家普遍焦虑 GPU 不足、算力不够，可当 GPU 资源逐步跟上、AI 智能体真正开始规模化运行时，一个更现实、更棘手的问题突然出现：GPU 刚够用，CPU 短缺又来了。 一边是 Agent ...

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近日，ARM公司正式宣布，将从幕后走向台前，推出首款自研的服务器芯片CPU。 该芯片热设计功耗为 300W，采用 3nm 工艺制造，搭载 136 个 Neoverse V3 核心，基准主频 3.2GHz，主频最高 3.7GHz。每个核心配备 2MB ...

在半导体的生产流程中，封装原本是低价值含量的工序，Intel最近十几年已经关了很多封装芯片工厂，或者外包给其他公司，新墨西哥州的Fab 9工厂始建于1980年代，2007年就关了，然而Intel又在2024年1月份重启了这家封装工厂。