英特尔在第三代酷睿 Ultra 处理器中采用了先进封装方案：CPU 计算 Tile 采用 Intel 18A 制程打造，GPU Tile（高端 12 Xe 核心版本）则由台积电以 N3E 工艺代工生产，最终通过 Foveros 3D 封装与 EMIB ...

今年的Intel Architecture Day上，更多有关Intel GPU的产品信息揭开面纱。这次Intel主要谈到了面向游戏玩家的Xe-HPG架构Alchemist GPU；以及面向数据中心的Xe-HPC架构GPU芯片Ponte Vecchio。后者被Intel形容为技术难度“堪比登月”的芯片，这也是我们第一次见到MCM（Multi-chip Module ...

引言：跨越三十年的独显远征在半导体发展的长河中，英特尔对独立显卡的执念可以追溯到上世纪 90 年代。从最初本打算切入 RISC 市场的 i860 但是最终作为图形工作站加速器，从 1998 年昙花一现的 i740，再到后来试图通过多核心通用架构重塑图形领域的 Larrabee 项目，英特尔经历了无数次的探索与蛰伏。直到 2018 年，代号 Arctic Sound 的现代独立 GPU 计划正式启动 ...

今天Intel正式发布了Intel Arc A系列移动端独立显卡，面向笔记本设备。配置有Arc 3、Arc 5、Arc 7之分——这样的数字标识也算是Intel的老传统了。其中搭载Arc 3 GPU的笔记本已经准备好推向市场，更高性能的Arc 5/7则会在初夏上市。 Intel要发布独立显卡已经不是什么新鲜 ...

快科技2月17日消息， Intel近日重申其GPU产品将保持年度更新节奏，今年推出Xe3P架构，明年则迎来下一代Xe Next（Xe4）， 打破外界对Intel显卡业务前景的质疑。 Xe3P作为Xe3的强化版本，将同时面向消费级和数据中心市场，该产品线包含两大部署方向， 一是面向AI推理的Crescent Island解决方案，采用LPDDR内存打造高性价比GPU。

在最新公布的第四季度财报中，Intel披露，2025年末数据中心CPU需求出现意外上升。公司随即上调了2026年的资本开支指引，增加晶圆厂设备投入，并优先将晶圆产能从PC转向服务器产品，以缓解因新一轮需求增长带来的供应紧张。

在高性能计算HPC、AI市场上，Intel再一次发力，该公司GPU业务副总Jeff McVeigh今天通过公司博客介绍了Intel当前产品及未来产品的进展，其中一个重要内容就是调整了原定2023年问世的产品，现在直接开发2025年的XPU，代号Falcon Shores。 Intel当前的高性能GPU中，用于AI及 ...

【TechWeb】NVIDIA（英伟达）公司当地时间周一发布公告，确认已完成对Intel（英特尔）公司50亿美元股票的收购，这一交易标志着两家芯片巨头正式结成战略联盟，可能将彻底改变PC和AI处理器市场格局。 根据双方9月份达成的合作协议，NVIDIA以每股23.28美元的价格 ...

英特尔和AMD的联姻在最近一段时间颇为频繁，先是年初发布了集成英特尔CPU和AMD GPU的Kaby Lake-G处理器，堪称CPU中的里程碑，现在又有了英特尔的GPU将支持AMD的FreeSync显示技术的消息。 如果你留意过英特尔和AMD最近的人事变动的话，就不难理解为什么两家竞争了多 ...

戴尔方面也有消息称正在开发搭载 N1X 的 Alienware 游戏本和 XPS 笔记本。Nvidia CEO 黄仁勋在出席 Nvidia 台湾年会时也公开表态，称与 联发科合作的这款 SoC“功耗低但性能强劲”，是专为 AI 电脑设计的。

如何用一句话证明你是硬件老司机？其中一个标准答案就是：那些年，CPU还是CPU，而近些年，CPU不再只是CPU，还有就是GPU。将GPU放到CPU里封装，CPU具备了GPU的功能，成为了硬件历史的一个驻点。于是，买CPU送GPU的历史开启了。 2006年，AMD收购ATI后，最早提出了CPU ...

2月23日消息，2021年发布的Alder Lake架构12代酷睿上，Intel正式在x86架构中引入了P性能核、E效能核两种架构，然而未来的CPU架构又要回归统一，不再区分P、E核心。 从领英上的招聘页面来看，Intel招聘的高级CPU验证工程师内容中提到了统一核心团队 (Unified Core team)，招聘的这个工程师要求很高，待遇也非常好，年薪14-27万美元之间。