当今半导体制造业对营运不中断与制程稳定性有极高需求，任何网路威胁都可能造成产线停摆甚至供应链中断。TXOne ...

在今日开幕的国际半导体展（SEMICON ...

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面对深度科技创业挑战，国研院科政中心今（9）日推出「新型态产学互助创新平台」，简称 HUZU（互助）平台。该平台是一套专为科技人才设计的一站式 AI ...

面对AI加入驱动量子运算，快速迈向产业化。资策会产业情报研究所（MIC）在最近举行的MIC FORUM Fall《驭变：科技主权 全球新局》研讨会上，今（9）日聚焦前瞻科技发展，特别针对量子运算结合AI趋势、量子电脑发展概况，以及先进封装技术动态分析 ...

面对全球供应链重组与地缘政治风险，工研院与SEMI国际半导体产业协会於今日共同举办「晶链高峰论坛」，汇聚来自28国、超过600位的产官学研领袖，共同响应总统赖清德提出的全球半导体供应链夥伴倡议，旨在建立一个可信赖且具韧性的全球半导体新生态系。

随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与异质整合快速发展，先进封装已成为半导体产业的竞争前沿。然而，随之而来的挑战也愈发严峻：高功耗晶片带来的热管理压力、超薄晶圆加工下的临时接合与剥离（TBDB）难题，以及多层封装堆叠导致的翘曲控制，都正考验着产 ...

全球车用科技正迎来一波由人工智能驱动的转型潮流。高通技术公司（Qualcomm Technologies）与Google Cloud扩大合作，结合Google Cloud的Automotive AI ...

然而，挑战中亦隐含新契机。其一，资服业者可藉由数位化平台创造规模经济，协助制造业因应全球供应链的不确定性，达成弹性化生产与快速移转布局。其二，协助制造业提升智慧生产能力，特别是在美国市场已无法依赖低成本劳动力模式下，将推动 ...

半导体产业未来三年仍将面对多重压力，而美国在政策路线上究竟维持「MAGA 对抗」或转向「温和修正」，将牵动 2030 全球半导体产业格局。资策会产业情报研究所（MIC）於 9 月 8 日至 9 日举办第 38 届 MIC FORUM ...

如今各国布局主权AI算力，已是驱动全球伺服器市场成长的关键之一。依MIC指出，2025年全球伺服器市场为1,432万台，成长5.6%，预估至2026年全球伺服器市场为1,498万台，成长4.5%。除了受惠於主权AI热潮，云端服务商、科技巨头与Neo ...

为加速台湾氢能产业技术革新并实现 2050 净零排放目标，金属中心积极布局氢能技术与人才培育。在9 月 1~5 日，金属中心与法国机械工业技术中心（CETIM）合作举办 「Enlightening H2 ...