底部填充胶检测是针对电子封装领域中使用的一种特殊胶粘剂进行的检测。底部填充胶主要用于芯片封装、BGA(球栅阵列)封装等电子元器件的底部填充，起到固定、保护和散热的作用。随着电子设备向小型化、高性能化发展，底部填充胶的性能直接影响电子产品 ...

电子封装材料检测是确保电子元器件可靠性和性能稳定的关键环节。随着电子设备向小型化、高性能化发展，封装材料的质量直接影响产品的使用寿命和安全性。的检测中心通过对封装材料进行全面测试，评估其机械性能、热性能、电性能等关键指标，为电子 ...

An illustration of a magnifying glass. An illustration of a magnifying glass.