国产晶圆几何形貌量测设备WD4000通过非接触测量，集成光谱共焦对射技术和白光干涉测量技术，实现晶圆厚度、TTV、BOW、WARP等参数的高精度测量，同时生成Mapping图和三维形貌图像。该设备适用于多种材质晶圆，具备高精度、高重复性和自动化测量功能，并具有 ...

WD4000国产半导体晶圆表面形貌测量系统采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量技术，可实现非接触式扫描，精确测量晶圆的厚度、翘曲度、平面度、粗糙度等参数，并生成详细的3D层析图像。该系统广泛应用于半导体、3C电子、光学加工等行业，能够满足 ...