在最新的市场动态中，花旗发布研究报告，上调了英伟达的目标价至270美元，反映出市场对该公司未来增长潜力的信心。报告指出，英伟达预计截至明年1月底的财季销售额将达到650亿美元，超出市场普遍预期的630亿美元。这一积极的销售指引显示出英伟达在数据中心领 ...

游戏行业真的变了。 这是笔者最近的最大感受。其中的一大原因，是因为在今年TGA候选名单中，从一众大作中杀出了《33号远征队》，这实在太过“特殊”——它算是近年为数不多的小厂逆袭大厂案例。

美国玩具市场是全球最大的玩具市场之一。无论产品来自哪个国家，只要面向 12 岁以下儿童，美国消费者协会CPSC都会以最高标准进行审查。2025 年 11 月，CPSC 就曾针对一批 约 64,000 ...

分析认为，由于台积电CoWoS产能目前主要被英伟达、AMD 与大型云端客户包揽，新客户的排单弹性有限，使得其他芯片大厂开始积极评估其他先进封装技术，而在先进封装技术领域，英特尔的技术实力与台积电相当。

11月17日消息，随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然是难以满足 ...

近日，寰采星G8.6代FMM项目、清溢光电平板显示及半导体掩膜项目分别披露最新进展，2个项目总计投资超40亿元。寰采星国内首条G8.6代FMM制造整线搬入近日，寰采星科技（宁波）有限公司（下文简称寰采星）在宁波工厂举行国内首条G8.6代精密金属掩膜版 ...

2025年11月13日，北京——美国威斯康星大学麦迪逊分校的Shannon S.

国际硅智财大厂Arm（安谋）在最新一届AI领袖峰会—Arm Unlocked论坛上，聚焦AI时代下Chiplet（小晶片）与CSS（运算子系统）生态系的加速成形。台湾从IC设计到终端装置制造的完整链结，使其在全球AI产业扮演关键角色。

全球先进封装需求持续升温，市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道，苹果与高通在新的职缺要求中，明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验，显示多家大厂正寻求CoWoS以外的替代方案，以应对AI与HPC芯片需求快速成长下的 ...

Li, a native of Korla in northwest China's Xinjiang Uygur Autonomous Region, used to offer her roommates locally produced pears and dates -- "uneven in taste, irregular in size," she recalled. Her ...

全球先进封装需求持续升温，市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道，苹果与高通在新的职缺要求中，明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验，显示多家大厂正寻求CoWoS以外的替代方案，以应对AI与HPC芯片需求快速增长下的 ...