11月17日消息，随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然是难以满足 ...

分析认为，由于台积电CoWoS产能目前主要被英伟达、AMD 与大型云端客户包揽，新客户的排单弹性有限，使得其他芯片大厂开始积极评估其他先进封装技术，而在先进封装技术领域，英特尔的技术实力与台积电相当。

彼得・蒂尔（Peter Thiel）旗下对冲基金蒂尔宏观有限责任公司（Thiel Macro LLC）在第三季度清空了英伟达公司（ Nvidia ( 190.17, 3.31, 1.77%) Corp．）的持股，这标志着该基金对这家领先人工智能芯片供应商的又一次撤离。

Epic Games于2025年11月13日正式发布了“Unreal Engine(虚幻引擎) ...

xLight公司仅生产光刻光源，采用的是一种新型技术。他们的产品旨在取代ASML公司生产的激光等离子体光源，直接接入现有的EUV光刻机。他们正在制造第一个工作原型，但如果验证成功，这种自由电子激光器（FEL）光源将主要带来EUV性能的提升（整体设备性能将有所提高，但会受到其他限制，例如平台移动速度和镜面加热）。

2025年10月28日，美国芯片研发商Substrate宣布完成一轮战略融资，投资方为知名风险投资机构Founders Fund。此次投资旨在支持Substrate在先进制程研发与生产领域的持续创新。 Substrate是一家专注于先进制程研发与生产的芯片研发商，主要从事晶圆、半导体制造等相关 ...

2025-10-30 00:15:56 出处：快科技 作者：宪瑞编辑：宪瑞 评论(0) 复制 纠错 快科技10月30日消息，先进芯片工艺越来越离不开EUV光刻机，全球仅有荷兰ASML公司能生产，现在美国一家初创公司要用新技术挑战ASML的地位了。 这家公司名为Substrate，他们的终极目标是在 ...

根据泄露的演示文档，CoWoP 是目前最为流行的 2.5D 集成技术 CoWoS 的衍生变体：相较于 CoWoS，其消除了独立的底层基板 (Substrate)，以高质量的基板级 PCB (Substrate-Level PCB, SLP) 取代。 引自 X 平台用户 FerDino (@FDino98915) 幻灯片显示，CoWoP 目标今年 8 月在英伟达 GB100 ...

图形化蓝宝石衬底（PSS，Patterned Sapphire Substrate），指蓝宝石平片表面通过光刻、刻蚀等半导体工艺，制作出具有周期性的微米或亚微米级结构图形的一种衬底。 目前LED芯片的衬底材料主要有蓝宝石、砷化镓、硅、碳化硅等。图形化蓝宝石衬底主要用于生产蓝 ...

IT之家10 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨询今日发文，称英伟达近期将其所有 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列，预估明年将策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的 GPU 产品，这将提升对先进封装技术的需求量。 IT之家注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的 ...

IC载板英文名称为IC Substrate，是用以封装IC裸芯片的基板，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。IC应用的下游电子行业不断更新换代，轻、薄、短、小是未来的发展趋势。电子设备的功能不断 ...

In this article, we invited Mr. Jia Yaoqi, technical director of Parity Asia and co-founder of Zilliqa, to share his view on blockchain development and the cross-chain framework for Web3.0. During the ...