分析认为，由于台积电CoWoS产能目前主要被英伟达、AMD 与大型云端客户包揽，新客户的排单弹性有限，使得其他芯片大厂开始积极评估其他先进封装技术，而在先进封装技术领域，英特尔的技术实力与台积电相当。

据外媒wccftech报道，苹果公司与高通公司在新的职位招聘要求中，都明确列出了需要英特尔的EMIB 与Foveros 等先进封装技术经验，显示多家大厂正寻求CoWoS 以外的替代方案，以应对HPC与AI芯片需求快速增长下的产能瓶颈。

xLight公司仅生产光刻光源，采用的是一种新型技术。他们的产品旨在取代ASML公司生产的激光等离子体光源，直接接入现有的EUV光刻机。他们正在制造第一个工作原型，但如果验证成功，这种自由电子激光器（FEL）光源将主要带来EUV性能的提升（整体设备性能将有所提高，但会受到其他限制，例如平台移动速度和镜面加热）。

2025年10月28日，美国芯片研发商Substrate宣布完成一轮战略融资，投资方为知名风险投资机构Founders Fund。此次投资旨在支持Substrate在先进制程研发与生产领域的持续创新。 Substrate是一家专注于先进制程研发与生产的芯片研发商，主要从事晶圆、半导体制造等相关 ...

2025-10-30 00:15:56 出处：快科技 作者：宪瑞编辑：宪瑞 评论(0) 复制 纠错 快科技10月30日消息，先进芯片工艺越来越离不开EUV光刻机，全球仅有荷兰ASML公司能生产，现在美国一家初创公司要用新技术挑战ASML的地位了。 这家公司名为Substrate，他们的终极目标是在 ...

IT之家10 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨询今日发文，称英伟达近期将其所有 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列，预估明年将策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的 GPU 产品，这将提升对先进封装技术的需求量。 IT之家注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的 ...

IC载板英文名称为IC Substrate，是用以封装IC裸芯片的基板，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。IC应用的下游电子行业不断更新换代，轻、薄、短、小是未来的发展趋势。电子设备的功能不断 ...

In this article, we invited Mr. Jia Yaoqi, technical director of Parity Asia and co-founder of Zilliqa, to share his view on blockchain development and the cross-chain framework for Web3.0. During the ...

IT之家8 月 23 日消息 据外媒 Wccftech 消息，台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图，并公布第五代 CoWoS 技术已经得到应用并量产，可以在基板上封装 8 片 HBM2e 高速缓存，总容量可达 128GB。 台积电的这项技术已近发展了多年，CoW（Chip on Wafer） 意味着在基板上 ...