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台积电（TSMC）近日在2025年第三季度法人说明会上，公布了其全球产能扩张的最新进展，引发业界广泛关注。 此次发布的核心内容围绕着其在美国亚利桑那州（TSMC Arizona）和日本（JASM）的晶圆厂建设展开，预示着 台积电 在先进制程和产能布局上的战略调整，以及对未来 AI 芯片需求的积极响应。

IT之家7 月 14 日消息，台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称，台积电在美二期投资中的重头项目：TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工，分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。 这两座先进封装厂地理上将毗邻拥有 N2 / A16 节点产能的 TSMC Arizona 第三晶圆厂。

IT之家5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子公司预计总共需要 6000 名员工。 TSMC Arizona 的第三晶圆厂在 4 月末举行了动工仪式，这一工厂完工后将提供 N2 和 A16 ...